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WIFI 模块


层数：四层板
表面处理：沉金
板厚：0.50mm
板材：TG150 FR-4
特殊工艺：板薄、半孔



通讯服务器

层数：十六层通孔
表面处理：OSP
板厚：1.6mm
板材：FR-4


GPS模块

层数：八层半孔
表面处理：沉金
板厚：1.0mm
板材：TG150 FR-4
特殊工艺：半孔


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